实践证明，在PCBA焊接过程中，会涉及到很多特殊工艺，而特殊工艺的应用就立刻带来了对PCB板的要求，如果PCB板出现问题，会增加PCBA焊接工序的难度，最终可能导致焊接缺陷、板子不合格等情况。因此，为了保证该特殊工序的顺利完成，方便PCBA焊接加工，PCB板必须在尺寸、焊盘距离等方面满足可制造性的要求。

PCBA焊接加工对PCB板的要求有以下几点：

      1. PCB尺寸

　　PCB的宽度(含板边)需大于50mm小于460mm，PCB的长度(含板边)需大于50mm，若尺寸太小则需要组装。

　　2、PCB板边宽

　　边缘宽度>5mm，板间距<8mm，板与边缘之间的距离>5mm。

　　3. PCB弯曲程度

　　向上弯曲：<1.2mm，向下弯曲：<0.5mm，PCB变形：较大变形高度÷对角线长度<0.25.

　　4、PCB板Mark点

　　标记形状：标准圆形、方形、三角形

　　标记尺寸：0.8~1.5mm

　　标记材料：金、锡、铜和铂金

　　标记的表面要求：表面光滑，无氧化，无污垢

　　标记周围要求：标记周围1mm范围内不得有绿油等明显与标记颜色有差异的障碍物

　　标记位置：距板边3mm以上，5mm范围内不得有孔洞、测试点等标记

　　5. PCB焊盘

　　贴片元件焊盘上没有通孔，如果有通孔，锡膏会流进孔里，导致器件内锡少，或者锡流到另一面，造成表面不平整，无法印刷锡膏。

　　在设计、制作PCB时，为了使产品适合生产，有必要了解一些PCB焊接工艺的知识。先了解加工厂的要求，可以让后续的制作过程更加顺利，避免不必要的麻烦。

　　这就是PCBA焊接加工对PCB板的要求，在生产PCB板时不能懈怠，生产出高质量符合要求的PCB板才能让电路板更好的接受其它特殊工艺，并赋予PCB板生命，注入功能的灵魂。

SMT-PCB设计原则

　　一、SMT-PCB上元器件的布局

　　1、当电路板放在回流焊炉传送带上时，元器件的长轴应与设备传送方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“立片”的现象。

　　2、 PCB上元器件分布应均匀，特别是大功率元器件应分散布置，避免电路工作时PCB上产生局部过热应力，影响焊点的可靠性。

　　3、 对于双面贴装的元器件，两侧较大的器件应错开安装位置，否则焊接过程中会因局部热容量增大而影响焊接效果。

　　4、 PLCC/QFP等引脚在四边的器件不能放在波峰焊接面上。

　　5、 安装于波峰焊接面上的SMT大型器件的长轴应与焊料波峰流动方向平行，这样可以减少电极间的焊桥。

　　6、 波峰焊接面上的大小SMT元器件不要排列在一条直线上，应位置错开，防止焊接时因焊峰的“阴影”效应而造成虚焊、漏焊。

　　二，SMT-PCB焊盘

　　1、波峰焊面上贴片元器件，较大元器件的焊盘应适当放大，如SOT23的焊盘可加长0.8-1mm，以避免空焊造成元器件的“阴影效应”。

　　2、焊盘的大小要根据元器件的大小来决定，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极宽度，焊接效果较好。

　　3、两个相连的元器件之间，避免使用单个大焊盘，因为大焊盘上的焊锡会把两个元器件连到中间，正确的做法是把两个元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果导线通过的电流较大可以用几根导线并联连接，导线上涂绿油。

　　4、SMT元器件的焊盘上或附近不能有通孔;否则在REFLOW过程中，焊盘上的焊料融化后会沿着通孔流走，造成虚焊，少锡，甚至可能流到板的另一面，造成短路。